9月12日，有外媒报道，三星电子计划全球大裁员，将把一些部门的海外员工裁减多达30%。该计划将在今年年底前实施，并将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲的岗位。三星要求全球各地子公司将销售和营销人员减少约15%，将行政人员减少至多30%。
【消息称三星计划量产的1c DRAM使用MOR光刻胶】《科创板日报》30日讯，三星正在考虑在其下一代DRAM极紫外（EUV）光刻工艺中应用金属氧化物抗蚀剂（MOR）。MOR被业内认为是下一代光刻胶（PR），会接棒目前先进芯片光刻中的化学放大胶（CAR）。
4月18日消息，三星电子半导体中文官网显示，三星电子半导体将于今年4月25日至27日期间首次参加北京车展。据悉，三星电子计划分成存储器、系统LSI、代工领域等三大展区，展示用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）等的最新产品。
三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡在2024中国闪存市场峰会上表示，为了满足日渐增长的端侧人工智能的需求，三星半导体计划提升UFS（通用闪存存储）接口速度并正在研发一款使用UFS 4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。
