半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。
SK海力士5月2日表示，其HBM芯片2025年几乎售罄，此前2024年的芯片已被预订一空。SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，公司将于5月份开始发送最新版HBM芯片样品，并在第三季度开始量产。
7月25日，SK海力士公布第二季度业绩，第二季度营收16.4万亿韩元，增长逾一倍，高带宽存储芯片收入增长逾250%。在DRAM和NAND价格上涨的带动下，第二季度营业利润也超出预期，达到5.47万亿韩元，营业利润率为33%。
3月19日，韩国半导体供应商SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并在全球首次向主要客户提供其样品。SK海力士表示，公司将在下半年完成量产准备。该产品将在英伟达主办的全球人工智能大会GTC 2025上展出。
1月23日，SK海力士发布2024年财年第四季度报告，受到AI对存储器件的强烈需求，Q4营收为19.77万亿韩元（约137.54亿美元），同比增长75%，环比增长12%。2024全年营收66.19万亿韩元（约460.48亿美元），为公司成立以来最高营收规模。
