半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备,用于生产高带宽内存(HBM)。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠,并增加带宽。
SK海力士5月2日表示,其HBM芯片2025年几乎售罄,此前2024年的芯片已被预订一空。SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)表示,公司将于5月份开始发送最新版HBM芯片样品,并在第三季度开始量产。
7月25日,SK海力士公布第二季度业绩,第二季度营收16.4万亿韩元,增长逾一倍,高带宽存储芯片收入增长逾250%。在DRAM和NAND价格上涨的带动下,第二季度营业利润也超出预期,达到5.47万亿韩元,营业利润率为33%。
3月19日,韩国半导体供应商SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并在全球首次向主要客户提供其样品。SK海力士表示,公司将在下半年完成量产准备。该产品将在英伟达主办的全球人工智能大会GTC 2025上展出。
1月23日,SK海力士发布2024年财年第四季度报告,受到AI对存储器件的强烈需求,Q4营收为19.77万亿韩元(约137.54亿美元),同比增长75%,环比增长12%。2024全年营收66.19万亿韩元(约460.48亿美元),为公司成立以来最高营收规模。