IT之家 7 月 20 日消息，台积电有限公司总经理罗镇球在南京举办的 2023 世界半导体大会上表示，自去年四季度推出 3nm 量产技术以来，台积电已经在准备推出强效版的 3nm 先进制程工艺，这将是该公司后续努力的方向。
正如我们在文章《台积电3nm细节全曝光，成本惊人》中详述的那样，台积电正在推出多种“3nm”版本。这意味着触点最初可能是双重图案化——表明 N3B 可能超过 26 个 EUV 层——但在 SAC 启用下减少到 25 个。
【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨】未能在“人工智能（AI）带动的半导体繁荣”中继续业绩复苏，而是“独自倒退”，韩国存储芯片巨头三星近期迎来意料外的衰退。在三个月内股价下跌了1/3，至2023年3月以来的最低点。
图片说明： 图片说明：2022年，三星在上海进博会展示3纳米制程工艺。（视觉中国）本报记者 倪 浩 本报驻韩国特约记者 张 静在尖端芯片的研发、生产和应用上，台积电、三星电子、英特尔等几大半导体巨头的竞争愈演愈烈。
