6月19日,通用智能CPU公司此芯科技官微宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。
4月15日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的技术研发。
21世纪经济报道记者 陈植 上海报道随着AI大模型兴起引领人工智能迈入深度学习2.0时代,创投机构日益加码AI芯片研发领域的股权投资。不久前,通用智能CPU公司此芯科技完成数亿元人民币的A+轮融资,由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本等创投机构跟投。
此芯科技官微消息,此芯科技与安谋科技近日在上海签署合作备忘录。双方将围绕此芯科技的端边云智能计算方案,在Arm PC、AI、生态开发板等领域深化合作,共同推进桌面级智能Arm v9生态开发板的商业化落地和Arm PC生态建设。
来源:环球网 “此芯科技致力于以高能效算力解决方案,推动端侧AI生态发展,通过AI技术应用,让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”7月30日,此芯科技创始人、CEO孙文剑确立“一芯多用”的发展战略,并发布首款异构高能效SoC此芯P1。
e公司讯,记者从通用智能CPU公司此芯科技获悉,7月30日,此芯科技即将举行AI PC战略暨首款芯片发布会。今年4月份,此芯科技刚完成数亿元人民币A+轮融资,其中国家级战略基金国调基金领投。而在2023年,此芯科技已完成A轮融资,由三七互娱、同歌创投联合领投。
今年3月,联想集团与此芯科技签署战略合作协议,重点围绕芯片及系统研发等领域开展深度合作。近期,双方深化合作内容,签署进一步的合作协议,涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道等方面内容,为全球用户提供更高能效的算力解决方案及产品。