9月26日，在2020北京车展上，地平线发布了征程3车载AI芯片。征程3AI芯片采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造，AI算力为5 TOPS，典型功耗为2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
12月30日，地平线宣布与东风日产乘用车公司旗下启辰品牌达成全新智能驾驶项目合作。根据规划，东风日产启辰全新智驾平台将搭载地平线征程3芯片以及Horizon Matrix® Mono 3（简称：Mono 3）单目视觉感知方案，实现高阶辅助驾驶功能。
