FCLGA封装PAD材质

资讯

• 兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成

  每经AI快讯，7月15日，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。

  每日经济新闻

• 韩媒：LG Innotek可能明年宣布半导体封装基板FC-BGA的投资计划

  据韩国电子行业媒体The Elec报道，韩国元件制造商LG Innotek可能在明年宣布对其半导体封装基板FC-BGA的额外投资计划。

  界面快讯

• 亚洲“三雄”抢滩封装基板

  该项目计划建设月产能为 2，000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1，000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1，000 万颗/月，预计 2027 年底达产。

  半导体行业观察

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• 市场趋冷后封装基板厂商的众生相：项目终止、延缓扩产及逆势入局

  集微网报道，自2022年以来，伴随着消费电子需求减弱，半导体封测市场景气度持续走低，订单不足的情况逐渐向封装基板市场传导，叠加新产能持续开出，封装基板市场整体陷入供过于求的状态。

  集微网

  
  

• 半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，谁主沉浮

  2022 年 3 月，Apple 发布了 M1 Ultra 芯片，其采用了 UltraFusion 封装架构，通过两枚 M1 Max 晶粒的内部互连。

  远瞻文库

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• 7大半导体项目集中动工 广州打造中国集成电路第三极核心集聚区

  28日，广州市黄埔区、广州开发区集成电路产业集群迎来7位新“成员”——7家集成电路产业重大项目集中动工。

  中国新闻网

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• 苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！

  进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。

  半导体行业观察

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• 售价359和239怎么选，一文看懂安克65W全氮化快充和超能充区别

  而安克推出的GaN Prime充电器，则是在充电器初级使用氮化镓器件的同时，次级也使用氮化镓器件进行同步整流，取代传统的硅器件，利用氮化镓的性能优势，进一步挖掘充电器的性能潜力。

  充电头网

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• 年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡

  2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

  全球半导体观察

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