自从vivo S9首发联发科天玑1100处理器以来，天玑1100在安兔兔的跑分是越来越高了。我们都知道联发科天玑1100芯片采用了台积电6nm EUV工艺，逻辑密度较上代提高18%，还采用了旗舰级的八核架构CPU，CPU由4个A78主频2.6GHz大核心，4个A55主频2.0GHz的小核心组成，GPU集成G77 MC9。
4月22日，realme真我手机正式发布真我Q3系列三款新品:首发天玑1100、首推荧光设计的真我Q3 Pro，搭载骁龙750G和同价位段唯一电竞级VC的真我Q3以及全面升级但起步价仍控制在千元内的5G入门机型真我Q3i。
5月30日，联发科发布天玑7300系列行动芯片，包含天玑7300及天玑7300X，皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求；天玑7300X支持双屏幕显示，适用于折叠式的终端装置。
