近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇出型面板级封装的技术发展。
在调研中，深南电路透露，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。
从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。
深南电路4月26日在特定对象调研活动中表示，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。
芯东西3月30日消息，据Tom’s Hardware报道，美国总统拜登在3月27日签署了一项总统决议，授权使用《国防生产法》让国防部使用5000万美元支持美国PCB和先进芯片封装行业，该决议提供DPA Title III激励措施，即包括PCB器件采购和采购承诺补贴。
