#来点儿干货#随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，晶片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。在这一背景下，先进封装技术显得尤为重要。封装技术的不断进步是推动半导体行业发展的关键力量。先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。
股东转让持股计划披露一周后，半导体封测龙头长电科技（600584.SH）的控制权变动，就迎来了新进展：中国华润将以116亿元的代价，成为这家公司的实际控制人。长电科技3月26日晚间公告，磐石香港有限公司（下称“磐石香港”）计划作价约116亿元，收购公司22.54%股权。
全球NOR第三、国内存储、NORFlash和MCU龙头，中国唯一的存储芯片全平台公司。公司主营业务是存储器、控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
1月5日，长电科技在其公众号上宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
在周期上行和先进封装需求带动下，半导体封测产业回暖迹象明显。2024年一季报显示，A股封测“四小龙”长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、晶方科技（603005.SH）营收分别同比增长16.75%、13.79%、7.
继收购巴西存储巨头，A股存储厂商江波龙(301308)最新将补充存储芯片封装测试环节，6月27日晚间公司公告将以1.32亿美元收购力成科技（苏州）有限公司70%股权。补充存储封测版图交易方案显示，江波龙计划斥资1.
这背后和上市企业的质量不无关系，尤其是上市企业越来越多，喜爱蹭热点的多，真正踏踏实实做企业十分稀缺，在科技行业里面情况尤其突出。深科技、剑桥科技、中船科技、汉王科技都是近期市场比较认可的上市企业，他们谁是真科技呢?
