#来点儿干货#随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域,晶片的设计和制造变得越来越复杂,成本和时间投入也显著增加。在这一背景下,先进封装技术显得尤为重要。封装技术的不断进步是推动半导体行业发展的关键力量。先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。
股东转让持股计划披露一周后,半导体封测龙头长电科技(600584.SH)的控制权变动,就迎来了新进展:中国华润将以116亿元的代价,成为这家公司的实际控制人。长电科技3月26日晚间公告,磐石香港有限公司(下称“磐石香港”)计划作价约116亿元,收购公司22.54%股权。
全球NOR第三、国内存储、NORFlash和MCU龙头,中国唯一的存储芯片全平台公司。公司主营业务是存储器、控制器和传感器的研发、技术支持和销售,产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
1月5日,长电科技在其公众号上宣布,公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
在周期上行和先进封装需求带动下,半导体封测产业回暖迹象明显。2024年一季报显示,A股封测“四小龙”长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、晶方科技(603005.SH)营收分别同比增长16.75%、13.79%、7.
继收购巴西存储巨头,A股存储厂商江波龙(301308)最新将补充存储芯片封装测试环节,6月27日晚间公司公告将以1.32亿美元收购力成科技(苏州)有限公司70%股权。补充存储封测版图交易方案显示,江波龙计划斥资1.
这背后和上市企业的质量不无关系,尤其是上市企业越来越多,喜爱蹭热点的多,真正踏踏实实做企业十分稀缺,在科技行业里面情况尤其突出。深科技、剑桥科技、中船科技、汉王科技都是近期市场比较认可的上市企业,他们谁是真科技呢?