来源:环球网2月25消息,根据DigiTimes消息,苹果下一代iPhone 13将搭载高通骁龙X60 5G芯片,三星将负责芯片的生产。据悉,X60基于5纳米工艺打造,与iPhone 12系列采用的7纳米X55相比,能效更高,可以提升电池续航。
富士康是苹果公司在全球最大的代工企业,这也因此带动了国内相关产业链经济的发展,在国内,如果能成为苹果公司的供应链,将会得到巨大的利润,但也要知道,苹果公司的一举一动,都会对国内供应链企业造成巨大的影响。