1月5日，长电科技在其公众号上宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
Chiplet:中国芯片10年最大的机会!Chiplet基本成为业界、学术界、政策界的统一共识。Chiplet 国产半导体大机遇:Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。
根据电子元件行业协会2021 年 9 月发布的《Top 50 Authorized Distributor Report 2021 Global Edition》，公司于 2019 年位列世界第 48 位;
近日，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe 产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
2016年1月22日，北京集创北方科技股份有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.)(以下简称集创北方)宣布推出支持LTPS FHD小尺寸LCD 手机平板驱动芯片ICN9820。
近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平台技术，股价出现不同程度上涨。截至8月4日收盘，长电科技（600584.SH）股价上涨3.3%，芯原股份（688521.SH）股价上涨2%，国芯科技（688262.SH）股价上涨1.5%。
2021年12月6日，亿咖通科技、芯擎科技与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。本次战略合作，将推动产业链上下游技术整合与效率提升，助力生态伙伴及车企打造更具优势的智能座舱功能和产品，助推中国汽车智能化产业快速发展、迭代与突破。
移动物联网是新型信息基础设施的重要组成部分，也是推动人与人的连接向人机物的多元智能连接的关键途径，推动移动物联网全面发展，打造宽窄结合的物联接入能力对于加速新一代信息技术与实体经济深度融合创新、助力经济社会高质量发展、加快网络强国和数字中国建设具有重要意义。
日前，2023 上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心举办，中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题集中展示了在“两个新型”指导下，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的12大类、16项最新技术应用成果，包括物联网全产业链布局。
8月4日，Dagang NeXchange Berhad宣布，通过业务部门SilTerra Malaysia Sdn Bhd与ChipOne Technology Co Ltd)签订价值4亿美元的晶圆供应和购买协议。
