AMD MI300X 拥有最多 8 个 XCD 核心，304 组 CU 单元，8 组 HBM3 核心，内存容量最大可达 192GB，相当于英伟达H100的2.4 倍，同时HBM内存带宽高达5.3TB/s，Infinity Fabric总线带宽896GB/s。
今年以来，PC业界最大的风口毫无疑问就是“AI”了，从年初的Stable Diffusion AI绘画到后来的ChatGPT，仿佛一夜之间PC里沉寂已久的庞大算力找到了出头之日，各路热点关注纷纷涌向AI计算，各厂商一夜之间纷纷推出自己的模型，显卡价格暴涨，随后迎来制裁...
AMD在今年1月的CES 2023大会上正式发布了锐龙7000系列移动处理器，其中核心代号“Phoenix”的锐龙7040系列受到了用户和业界的广泛关注，毕竟它是AMD旗下首款内置AI引擎的X86处理器，在今年AI应用井喷式爆发的环境下，对AMD的未来布局意义非凡。
