来源：科技日报 随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
【大河财立方消息】10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级
一颗黄豆大小的芯片，利用颠覆性技术胶体量子点红外探测成像做成“视觉芯片”，装到手机、检测器上，可以“穿透”介质，看到肉眼看不到的“真相”。目前，已完成小试、中试，可大面积加工，兼容12寸CMOS晶圆制备工艺，同时成本极低，有望颠覆市场。
我是一名微电子专业的学生，对我国芯片行业的研发与生产表示迷茫，迷茫在于，我国现阶段顶尖级别的芯片设计与生产能力分别到了何种地步？有人说中国在设计方面已追赶上来，与国际顶尖水平越来越小，缺的是生产技术；也有人说我国芯片设计能力的严重不足，导致与其对应的制造技术远远滞后。
