天玑810采用台积电6nm工艺制作，八核CPU设计，具体由2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G57 MC2，最高支持2*16bit的LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存，集成5G基带，支持蓝牙5.1和WIFI-5，那么天玑810处理器是个什么水平呢?
1月11日，全球领先的云计算厂商阿里云宣布第八代企业级通用计算实例ECS g8i算力再升级，国内首发代号Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器，依托阿里云自研的“飞天+CIPU”架构体系，ECS g8i实例的整机性能最高提升85%，AI推理性能最高提升7倍，可支撑高达72B参数的大语言模型，帮助中小规模模型起建成本降低50%。
内卷，网络流行语，现指同行间竞相付出更多努力以争夺有限资源，从而导致个体“收益努力比”下降的现象。最近这两年，笔记本CPU的进步幅度很大，其关键节点在于英特尔更新了12代酷睿处理器，采用了“大小核”异构设计，核心数量暴涨，性能提升显著。
近日，有网友曝光了知名品牌高通即将发布的最新处理器——骁龙8 Gen 4的代号为“SUN”，并且这是一个由他们自己研发出来的Oryon CPU核心，预计将于明年正式亮相。前段时间，高通公司在峰会上公布了一款其目前最厉害的旗舰级别处理芯片——骁龙8 Gen 3。
IT之家 7 月 1 日消息，此前联发科发布了天玑 9000 芯片，随后又发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片，而近期联发科新的天玑 9000 + 芯片推出，预计将在 2022 年 Q3 正式上市。
至于其他规格方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2Phoenix L+6Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
