来源：环球网 【环球网财经综合报道】7月31日，据路透社消息，Qorvo公司近日公布了其2024财年第一季度的财务业绩，凭借超出市场预期的强劲营收表现。得益于智能手机市场的持续复苏以及新人工智能功能的广泛集成，Qorvo的芯片订单量大幅增长。
受此影响，这两年不断有外资企业迫于美方压力将供应链移出中国大陆或退出大陆市场，尤其在封测领域，随着国内企业在这一环节的实力提升，内外因素作用下，去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企业先后调整业务，将大陆封测厂出售。
作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective，下称“报告”）显示，预计2024年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的1090
每经AI快讯，周一（9月16日），Nova收跌8.44%，Qorvo跌6.68%，慧荣科技ADR跌6.25%，Arm控股跌6.09%，凌云半导体跌5.97%，Wolfspeed跌5.5%，思佳讯跌5.09%，美光科技跌4.43%，英伟达两倍做多ETF跌3.
标普道琼斯指数当地时间12月6日宣布将对标普500指数、标普400指数和标普小盘600指数做出以下调整，这些调整将于12月23日星期一开盘前生效，以配合季度再平衡，这些变化确保每个指数更能代表其市值范围。
作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术，碳化硅（SiC）芯片在近些年来一直处在高速发展区间，即便汽车芯片市场整体面临承压难题，碳化硅都是其中为数不多相对坚挺的细分领域。但也正因如此，已有越来越多厂商参与市场争夺，导致在2024年，价格竞争、行业内收购整合成为重要趋势。
12月10日，安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。
