在新能源汽车领域，电池管理系统、电机控制器、车载充电器等关键部件的高度集成化和智能化对半导体元件的需求成倍增长。市场调研报告给出的数据显示，2023年汽车半导体市场规模超过680亿美元，同比增长16%。
根据相关数据，2030年时，智能汽车大爆发，仅中国一年对汽车芯片的需求就超过1200亿颗。但这些芯片全部是7nm、5nm及以下制程，考虑到中芯国际无法代工7nm及以下制程的芯片，这1200亿颗芯片基本被台积电消化殆尽。
在12月16日举办的全球智能汽车产业峰会上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，芯片的需求量越来越大，预计2030年中国汽车智能化渗透率会达到70%，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。
