10月19日消息，在昨日举行的2022年度鸿海科技日上，鸿海科技在发布全新电动汽车的同时，也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅器件研发成果，不仅已具备量产SiC MOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。
银河微电12月20日在互动平台表示，功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产；IPM模块已完成一款封装的量产，未来将根据市场情况逐步系列化；DFN0603无框架封装已完成工艺验证，性能指标符合开发目标要求；CSP0603封装已完成技术开发，未来芯片线改扩建时将进行成
根据我们的 测算，中国新能源车用 IGBT 市场于 2024 年将达到 182.65 亿元， 2022~2024 年 CAGR 达 20.15%，车用 IGBT 市场的火爆加上欧美大厂的 长交货周期，公司的 TGBT 以独特的创新设计比肩英飞凌 IGBT 7 代性能， 考虑到目前海外 IGBT 的供应紧缺和国内 IGBT 的自给率仍处于较低水平， 我们预计公司 TGBT 业务将于 2022 年实现近十倍的增长考虑到公司， 2022 年前三季度 TGBT 业务已实现加速放量， 我们预测 TGBT 业务 2022~2024 年营收 0.50 亿、1.50 亿、3.00 亿，同比 +780.28%、200.00%和 100.00%。
有目共睹，SiC功率半导体这几年的发展速度几乎超出了所有人意料。其中，由于SiC MOSFET具有取代现有的硅超级结（SJ）晶体管和IGBT技术的潜力，受到了特别关注。行业老对手和新玩家纷纷涌入，加倍下注这个新兴市场。
2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求，同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷，但是海外大厂受到疫情影响产能供给严重不足，因此拉开了这一轮功率半导体的涨价行情，预计2021年行业增速超过30%。
今年7月撤回科创板IPO的尚阳通，最终选择被上市公司并购。友阿股份(002277)11月26日晚间公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司（简称“尚阳通”）控制权并募集配套资金。因有关事项尚存不确定性，友阿股份股票自11月27日开市起停牌。
估值在两年多时间里，最多突然猛增百亿元左右，利润也从亏损增长到过亿元。这样的巨变，发生在正在冲刺科创板的公司尚阳通科技身上。尚阳通是一家主营半导体功率器件fabless的公司，主要产品线涉及超级结MOSFET、IGBT及功率模块等，上市拟募资金额17.
不同于发展相对成熟、有明确周期特征的硅芯片，被称为“第三代半导体”之一的碳化硅（SiC）芯片市场正处在发展前期，因此即便2023年是半导体行业下行周期，围绕该领域的相关公司都有明显产品放量和技术竞速的表现。举例来说，碳化硅衬底主要供应商天岳先进在（688234.
“并购六条”暖风下，上市公司跨界并购切入新兴产业再添一例。12月10日晚间，零售业巨头友阿股份（002277.SZ）披露收购预案，拟通过并购切入半导体产业。今日复牌后，公司股票一字涨停，报3.69元/股，涨幅10.15%。
