本文选自中国工程院院刊《中国工程科学》2025年第1期作者：吴佳青，任大鹏来源：我国人工智能芯片发展探析[J].中国工程科学,2025,27(1):133-141.编者按人工智能（AI）芯片是支撑智能技术发展的核心硬件，AI芯片发展事关国家科技自主创新、核心技术竞争力提升。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》提出，研制国产高性能具身智能芯片。研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。
来源：环球网 【环球网财经综合报道】龙芯中科官方微信号2月7日发布消息称，近日，搭载龙芯3号CPU的设备成功启动并运行了DeepSeek R1 7B模型，实现了本地化部署。DeepSeek自发布以来，凭借其出色的性能表现和低成本训练模式，迅速吸引了全球范围内的广泛关注。
1月全球资本市场巨震，但AI芯片方向，却得到资本高度重视，为什么呢？有3个重磅信号：1、台积电24年AI芯片营收暴涨300%，董事长表示，受益AI商机大爆发，加上台积电在技术与客户分布广泛的优势下，未来5年复合增长率近45%。2024年台积电资本支出约297.
尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是CoWoS先进封装制程的自主化尤为紧迫，目前中国大陆产能极少，且完全依赖进口设备，这一瓶颈严重制约着国产AI发展进程。
