来源：【湖南日报】湖南日报5月23日讯（全媒体记者 王铭俊）5月22日，国际顶级期刊Nature（《自然》）在线发表的一篇研究论文，报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。本文作者均来自湖南大学，其中第一作者为湖南大学物理与微电子科学学院陆冬林博士，通讯作者为刘渊教授。
众所周知，在华为被断芯后，中国科技几乎都聚焦于半导体产业，就是为了能够在芯片制造方面取得突破，从而打破美芯片“卡脖”，实现芯片自由。而一段时间的努力，不可否认，中国在半导体领域有了很大的进步，尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
目前全球最先进的芯片工艺是4nm，掌握的厂商只有两家，分别是台积电、三星。相比于3nm，28nm确实太成熟落后了，但在目前阶段，28nm可是依然非常抢手的，甚至能够生产全球77%的芯片，你觉得它不重要么?
2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm。
