来源:【湖南日报】湖南日报5月23日讯(全媒体记者 王铭俊)5月22日,国际顶级期刊Nature(《自然》)在线发表的一篇研究论文,报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。本文作者均来自湖南大学,其中第一作者为湖南大学物理与微电子科学学院陆冬林博士,通讯作者为刘渊教授。
众所周知,在华为被断芯后,中国科技几乎都聚焦于半导体产业,就是为了能够在芯片制造方面取得突破,从而打破美芯片“卡脖”,实现芯片自由。而一段时间的努力,不可否认,中国在半导体领域有了很大的进步,尤其在芯片封装工艺上取得了重大突破。
目前全球最先进的芯片工艺是4nm,掌握的厂商只有两家,分别是台积电、三星。相比于3nm,28nm确实太成熟落后了,但在目前阶段,28nm可是依然非常抢手的,甚至能够生产全球77%的芯片,你觉得它不重要么?
2022年末,台积电实现了3nm工艺,而在半年之前,三星实现了3nm工艺。那么问题就来了,3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm?估计没有谁能够说清楚,而事实上也是如此,因为与3nm芯片的所有关键指标中,没有一项是3nm。