die to wafer键合

资讯

• Die到wafer的键合，更进一步

  该结果发表在 2022 年电子元件与技术会议 上的一篇论文“Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration”中。

  半导体行业观察

  1评论

  
  

• 混合键合，未来的主角！

  晶圆键合是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术，在MEMS，CIS和存储芯片等领域有着重要的应用，得到越来越多的关注。

  半导体行业观察

  1评论

  
  

• 巨头们发力先进封装

  今年有，笔者参加了 2022 年 IEEE 第 72 届电子元件和技术会议。这是非常难以做到的，并且会产生大量噪声，从而降低信号完整性。

  半导体行业观察

  1评论

  
  

• 跑步进入Chiplet时代

  与其他努力一起，他们目标是推动小芯片模型向前发展，尽管该技术仍存在挑战和差距。在最新的 7nm 和 5nm 节点上，成本和复杂性飙升。

  半导体行业观察

  1评论

  
  

• 芯片，全面走向3D

  也有日本媒体报道称，华为将在6月份举行的 VLSI Symposium 2022上发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。

  半导体行业观察

  6评论

  
  

• 先进封装，扮演重要角色！

  与其他封装平台相比，高端性能封装的单位数量很小，但由于其复杂性导致平均售价较高，因此它产生的收入比例更高。

  半导体行业观察

  10评论

  
  

• 苹果，玩转先进封装

  Apple M1 Ultra Advanced Packaging Innovative packaging architecture using Apple’s UltraFusion.——TechInsights。

  半导体行业观察

  10评论

  
  

• 逻辑芯片，未来15年的路线图

  国际设备和系统路线图 的 More Moore IFT 提供了逻辑和内存技术的物理、电气和可靠性要求，以维持大数据、移动和云应用所需的功率、性能、面积、成本 扩展 。

  半导体行业观察

  9评论

  
  

• 先进封装，关注什么？

  根据Yole Group最新的报道，与上一年相比，2022 年的收入增长了约 10%。在不同的先进封装平台中，2.5D/3D 增长最快，2022 年至 2028 年的 CAGR 接近 40%。

  半导体行业观察

  2评论

  
  

• 绕过EUV光刻机实现DRAM芯片开发，这家存算一体芯片公司成功实现

  在刚刚举行的中国国际半导体技术大会 CSTIC 2022 中，芯盟科技 CEO 洪沨在会议中宣布了基于 HITOC 技术的 3D 4F² DRAM 架构的问世。

  问芯

  
  

• 硅基光电异质集成的发展与思考丨新材料科学发展战略思考与创新实践

  半个世纪以来，微电子技术大致遵循着“摩尔定律”快速发展，人们对信息传输和处理的要求越来越高。美国 Intel 公司利用其自身的传统 CMOS 产线降低生产成本，通过多年的技术开发，是目前唯一一家利用硅基光电异质集成技术实现数据中心 100 Gbps 光模块大批量出货的公司;

  全球技术地图

  15评论

  
  

• 百傲化学1亿元增资芯慧联新，多家半导体巨头现身标的企业最新股东榜|速读公告

  财联社1月23日讯（记者 方彦博）在向半导体行业转型的道路上，百傲化学迈出新的一步。

  财联社

• 每经操盘必知（晚间版）丨北向资金净卖出68.15亿元，中兴通讯成净买入之首；韩国室温超导突破遭驳斥，超导概念股大跌；必应聊天工具将登陆第三方浏览器

  每经记者：杨建 每经编辑：彭水萍北向资金动向：沪深股通净卖出68.15亿元，中兴通讯成净买入之首1：8月8日，沪指表现不佳，下跌0.25%。北上资金今日呈现净卖出态势，总净卖出金额达68.15亿元。其中，沪股通净卖出32.58亿元，深股通净卖出35.57亿元，外资流出态势明显。

  每日经济新闻

  24评论

  
  

加载更多