据日经中文4月27日报道，日本电装与联华电子4月26日发布消息称，双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，2023年上半年投产。
来源：参考消息网据据台湾《经济日报》网站4月1日转引《日本经济新闻》报道，全球第五大芯片代工企业美国格芯公司考虑与台湾主要芯片制造商联华电子合并，成为全球第二大芯片代工企业，以应对全球地缘政治变化形势。
财联社4月1日讯（编辑 史正丞）北京时间周一晚间，有市场传言称全球第五大专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）就潜在合并事宜展开接触。受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，格芯股价下跌。
台湾上市公司市值第一的是台积电的5450亿美元。台湾上市公司市值第二是富士康的490亿美元。第一名是第二名市值的10倍。台湾上市公司市值排名积电 TSMC ，1987年由张忠谋创立，目前超78%的公司股份掌握在欧美的投资机构手中，第一大股东是美国花旗银行持股20.5%。
继美国存储半导体公司美光科技（以下简称“美光”）和中国台湾半导体公司联华电子（以下简称“联电”）达成和解后，美光科技公司发言人在一封电子邮件中表示，已经与福建晋华集成电路有限公司（以下简称“福建晋华”）达成全球和解协议。
