IT之家 11 月 7 日消息，有数码博主曝料，麒麟 9000 在 12 月和明年一季度还会出一批货。而且，在新麒麟 9 系回归之后，才会停止。此外，还有消息称某华为内部工程师爆料“明年会有麒麟芯片回归”。对此，华为方面回应称：不实消息。
导语，我国科技产业目前依旧面临着“缺芯少魂”的尴尬局面，但或许很多网友们并不知道，其实我国最早在上个世纪60、70年代，就开始涉足光刻机等芯片技术研发，但由于“拿来主义”、“科技无国界”、“造不如买，买不如租”的理念盛行，最终给我国的芯片产业带来了重创，同时还导致了大量高端芯片研发人才的流失，“积重难返”的国产芯片，最终还是败下阵来，让国内芯片市场、操作系统一直都被西方企业所占领了高地;
智能安防作为人工智能落地最佳场景之一，行业近年来因视频高清化、算力算法技术迭代及政策因素一路高歌猛进，孕育一个万亿级市场——其中既有5000亿市值的龙头，也有数千家产业链公司，服务于国家平安城市、智慧交通、数字经济等各大战略…
一、背景引子1、小米芯的脚步声正愈加清晰近期媒体爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端，预计2016年将在红米上商用。其实不足为奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就获得了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。
说华为海思又回来了，是因为海思自从被别人蛮横地掐断了芯片代工之路，很久没有量产芯片新品了!尽管华为自用的toB端、消费端、视频编解码、IoT等成熟制程芯片一直都在生产，但海思还是憋屈快一年了，没有重量级新品量产。
新规之下，如今的全球芯片市场可以说风潮涌动，华为海思芯片已经确定，将在9月15日之后面临停摆，全球最大的芯片代工厂商台积电，也因为新规不得不中断与华为的合作，联发科原本以第三方芯片公司的名义打入华为的芯片供应链，不过8月17日重新升级的新规，彻底击碎了联发科的计划，导致近3000万颗芯片积压，不得不寻求小米、oppo以及vivo帮助消化。
集微网消息 近日，美国一纸出口管制规定再一次将华为海思推上风口浪尖。海思不仅在全球前十大Fabless企业中占有一席之地，即使将IDM、Foundry、Fabless等各类半导体厂商按销售额排出top10，海思也榜上有名。
华为最后的9000系列芯片快要耗尽了。刚发布的P50手机用的是高通芯片，不支持5G，这样华为手机的竞争力就会下降。那么卖出去那么多搭载华为9000系列芯片的手机，为啥不对损坏了其他配件而cpu完好的手机就行回收，然后再把这些cpu再利用来解决芯片短缺问题呢？
为什么没有手机厂商回收旧手机，回收芯片后重新制作新手机出售。之前的麒麟970回收做千元机还是很香的吧。手机芯片回收后取出核心，重新封装。理论上cpu是不会有性能衰减的吧。重新封装的芯片+其他部件升级，就是新手机啊。撑个两三年不成问题。还可以和目前最新芯片可以做差异化竞争。
