为积极推动长三角一体化发展，承接上海溢出效应，进一步提升梁溪区在上海的影响力，加强梁溪区半导体新材料产业与上海头部企业的全方位合作，10月11日，“芯”动梁溪“矽”引未来梁溪半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在上海举行，会上6家半导体设备企业进行了集中签约。
来源：【交汇点新闻客户端】交汇点讯 8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行，论坛以“触动智能 探索未来”为主题，300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家齐聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智
来源：【交汇点新闻客户端】今年1月，无锡获批建设国家级半导体产业知识产权运营中心，这是半导体领域首个国家级知识产权运营中心。这一中心为何选择落地无锡？半导体行业的知识产权运营面临哪些问题和挑战？记者近日来到该中心探访。
无锡。视觉中国 资料图“无锡起步早，发展至今，集成电路产业方面，五脏俱全。”清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金作为老华晶人，早年工作于东芝半导体（原华芝）、中国电科58所，参与“908”工程，见证了无锡这一产业波澜壮阔的发展历史。
21世纪经济报道记者孙燕 无锡报道6月14日，由中共无锡市委金融委员会办公室、南方财经全媒体集团指导，21世纪经济报道、无锡市上市公司协会主办，汇正财经联合主办的21世纪卓越董事会（无锡站）活动在无锡举行。
2月19日，无锡市政府召开集成电路产业集群建设工作推进会，指出要持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。经过多年的发展，无锡集成电路产业从原材料到设计、制造、封测环环相扣，集聚企业近千家，形成了较为完善的产业链和配套体系。
现代快报讯 “得益于半导体封装先导技术，手机与电脑才能越做越小，但性能却越来强大。”5月13日，现代快报记者来到华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称华进半导体），华进半导体副总经理林巳延正在向来访者介绍半导体封装先导技术的重要性。
此次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅共同举办，紧扣“一会一展”，1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动，集聚国内外集成电路领域专家智库、产业龙头和配套生态企业，突出“专业化、市场化、品牌化”特色，为企业搭建对接交流、开放链接、合作共赢的平台。
“相较于电子芯片，光子芯片和量子科技，可能是中国争取弯道超车的机会。”上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)院长金贤敏在10月中旬举办的2024“网眼看无锡”主题采访活动中对澎湃新闻记者表示，光子芯片作为信息新载体，是大算力能源消耗可控下，真正推动AGI的一种可能的办法。
