上海2016年2月16日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称“联芯科技”),近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程
工艺背景来说，早在二十世纪60年代，IBM发明了芯片倒装焊技术，即可控塌陷芯片连接（C4: Controlled Collapse Chip Connection，1970）技术，以取代当时昂贵、可靠性差并且生产率低下的手工操作的引线键合技术，源于其固体逻辑技术（Solid Lo
作为本世纪初被开发以应对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FinFET那样耳熟能详，应用广度也欠缺了不止一个维度，但这种独特的工艺在某些方面的优势，又是标准的FinFET工艺所不具备的，特别是在如今庞大的物联网生态中，对芯片差异化的需求有时正需要FD-SOI这种技术独特的优势来实现。
悬挂用料大起底三款热门电车底盘拆解对比：车型前悬挂用料后悬挂用料铝合金占比Model 3双叉臂（钢铝混合）多连杆（冲压钢）32%极氪007双叉臂（全铝）集成式多连杆（铝）68%小鹏P7双叉臂（铸铁）五连杆（钢铝）45%数据来源：第三方拆车实验室实测5大隐秘真相1️⃣ 减震器猫腻：
近日，国内2个与生产碳化硅模块相关的材料项目均获得了喜人的进展，详细内容请接着往下看。插播:7月7日，欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、纳微、工信部电子5所、百识电子和恒普科技等企业“大咖”，将亮相“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，报名请留言。
