“无锡发布”微信公众号消息，8月25日，无锡高新区、韩国纳科新公司、市产业集团签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地。该项目将专注半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售，并计划设立技术研发中心。
8月17日上午，拉普拉斯半导体装备无锡基地开工奠基仪式于锡北镇项目现场隆重举行。中共锡山区委副书记、锡山区人民政府区长任栋，锡山区人大常委会主任蒋群，锡山区政协主席章红新，中共锡山区委常委、锡山区人民政府常务副区长李江等领导以及相关投资方、客商代表莅临现场。
5月14日，江苏无锡高新区与ASML签署战略合作协议，扩建升级光刻设备技术服务基地。无锡日报指出，光刻设备技术服务基地涵盖两大业务板块:从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心，以及为客户提供高效供应链服务，为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导
来源：【交汇点新闻客户端】今年1月，无锡获批建设国家级半导体产业知识产权运营中心，这是半导体领域首个国家级知识产权运营中心。这一中心为何选择落地无锡？半导体行业的知识产权运营面临哪些问题和挑战？记者近日来到该中心探访。
原标题：第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底将于无锡开幕工人日报-中工网记者 徐新星记者7月19日获悉，第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会（以下简称CSEAC 2024）将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。
活动现场。滨湖区委宣传部供图9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。
无锡。视觉中国 资料图“无锡起步早，发展至今，集成电路产业方面，五脏俱全。”清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金作为老华晶人，早年工作于东芝半导体（原华芝）、中国电科58所，参与“908”工程，见证了无锡这一产业波澜壮阔的发展历史。
来源：【交汇点新闻客户端】交汇点讯 8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行，论坛以“触动智能 探索未来”为主题，300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家齐聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智
大会聚焦集成电路高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封测、AI算力等热点领域探讨发展趋势，以集成电路产业链协同创新为重点促进技术、产业、投资交流融合，彰显无锡作为全省集成电路核心城市的带头作用，进一步扩大无锡集成电路产业生态圈影响力，持续推动中国集成电路产业繁荣向前。
