来源:环球网【环球时报-环球网报道 记者 陈青青】日本《朝日新闻》7月22日报道称，日本政府将从23日起对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。此举旨在防止中国生产先进半导体，也是对美国收紧对华限制的响应。
来源：商务部网站 商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问有记者问：日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论？答：我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。
5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿，并将正式于7月23日实施。
时隔一年，日本的出口管制清单再度更新。近日，日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。这一修订将于2024年9月8日实施。
商务部回应日本半导体出口管制：将采取必要措施坚决维护自身正当权益。4月3日，商务部新闻发言人就日实施半导体出口管制措施事答记者问。有记者问：2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，请问中方对此有何评论？答：中方注意到有关情况。
