紫光国微的HBM（高带宽存储器）产品在2024年11月首次披露进入样品系统集成验证阶段，2025年3月31日披露完成集成验证。紫光国微HBM（高带宽内存）产品完成样品系统集成验证，标志着公司在高性能存储芯片领域取得重要技术突破，并为其后续市场布局奠定了基础。
【紫光国微：HBM芯片处于样品系统集成验证阶段】财联社10月16日电，紫光国微在业绩说明会上表示，公司股权激励计划方案正在修订和完善中，后续力争尽快完善方案后推出。公司特种集成电路业务三季度订单相较一、二季度无显著变化。
看公告，小e抢先报！紫光国微：公司副总裁辞职e公司讯，紫光国微(002049)10月31日晚间公告，乔志城因个人原因决定辞去公司副总裁职务，辞去上述职务后，乔志城不再担任公司及控股子公司任何职务。岱勒新材：实控人及股东拟协议转让5.
