编者按本文介绍了业界最快的3nm CMOS平台技术可行性。与传统FinFET技术相比,首次引入了具有由不同鳍配置组成的标准单元的FinFlex™,以提供关键的设计灵活性,从而实现更好的功率效率和性能优化。与我们之前的5nm CMOS工艺相比,实现了约1.
台积电于2018年实现了7nm工艺,然后努力了2年后,台积电于2020年实现了5nm工艺。谁知道,这颗芯片发布会,却让人大失所望,很多人表示,不知道是苹果挤牙膏,把台积电坑了,还是台积电的3nm坑了苹果的A17 Pro。
正如我们在文章《台积电3nm细节全曝光,成本惊人》中详述的那样,台积电正在推出多种“3nm”版本。这意味着触点最初可能是双重图案化——表明 N3B 可能超过 26 个 EUV 层——但在 SAC 启用下减少到 25 个。