之前高通收购了Nuvia公司并且不断地进行投资，希望能够在自家的处理器上采用自研架构，现在看起来明年高通就完成自己的夙愿，据悉高通将会在明年的骁龙8 Gen4上首次采用Nuvia Phoenix，从而与ARM架构说再见。
在收购传闻尚未定论下，高通却以另一种姿态向外解释了与英特尔之间的关系。在2024骁龙峰会上，从手机终端到移动PC甚至是汽车，高通用大量“倍数领先”的图片对外展示了搭载自研架构Oryon的CPU能力，而在以往，CPU地盘的主要引领者是英特尔。
Arm起诉高通这件事，火开始烧到一众其他芯片厂商上了。据高通最新爆料，Arm将计划限制芯片厂商们采用自研GPU/NPU等架构:要想用基于ARM公版架构的CPU，SoC上的每一部分设计都得基于ARM架构!
每经记者：王晶 每经编辑：杨夏在苹果、联发科相继发布了3nm的芯片之后，高通的3nm芯片终于也来了。当地时间10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台——骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。
因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂，尽管高通似乎早已为减轻对Arm的依赖做准备。近年来，高通正在逐步推动芯片从Arm公版架构转为自研，面对x86阵营的霸主英特尔，高通近期则传出有收购意向。
编者按：AI大模型的“爆发”，推动了AI PC市场快速发展，进而也改变着原有的PC芯片竞争格局，以AI为主要驱动的PC端侧新迭代周期已经开启。面对新一轮迭代周期，英伟达、英特尔、AMD、Arm、高通、联发科、微软、苹果、惠普等相关科技巨头都需调整策略，革新技术，以抢占“新蓝海”。
据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8 Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17 Pro所使用的则是N3B工艺。
21世纪经济报道记者白杨 夏威夷报道在2024年的骁龙峰会上，39岁的高通公司完成了一次蜕变。最直观的体现，是在峰会议程设置上。已经连续举办九届的骁龙峰会，今年有着明显不同。以往，手机芯片会是整个峰会最核心的内容，但今年，手机芯片被排在了AI、汽车、PC等话题之后。
